Ciekawy artykuł o potencjalnej nowej metodzie chłodzenia wafli silikonowych za pomocą lasera – używamy specjalnego materiału zawierającego iterb, w którym laser o niewielkiej energi wzbudza drgania o wyższej energii, w wyniku czego materiał wypromieniowuje światło. Technologia wciąż w fazie rozwoju.
http://spectrum.ieee.org/laser-cooling-chips
#technika #nauka #ciekawostki komputery
http://spectrum.ieee.org/laser-cooling-chips
#technika #nauka #ciekawostki komputery
FiligranowyGucio
0
keeetko
1
.... a jak zapytać AI Gemma o tą technologię to żeby usunąć z chipa 10W energii trzeba poświęcić 300W. Tak że na pewno nie do naszej domowej elektroniki i w cholerę nieopłacalne.
Macer
0
>Nie materiał a pierwiastek ziem rzadkich
nie ucz pan ojca dzieci robić
>ytterbium-doped fluoride glass
keeetko
0
A AI to użyłem żeby mi wyszukał sprawność i koszty energetyczne. To jest porażające. Nie dość,że potrzeba materiału zawierającego drogie pierwiastki ziem rzadkich to jeszcze zużywasz 30x większej energii żeby z danego chipa pozbyć się ciepła. To się nie opłaca tu na ziemi.
W kosmosie w przypadku chipów w satelitach może się opłaci i może, mówię może być może przy czymś pracującym blisko procesorów kwantowych czy innego tego typu sprzętu. Ale to by było na tyle.
Macer
0
Rtu
0
Problem punktowego wzrostu temperatury jest naprawdę duży i bardzo ogranicza wydajność współczesnych układów scalonych (sztucznie, w sposób slftwareowo sprzętowy chwilowo obniża się wyydajność danej struktury).
keeetko
0
@Rtu, Może. Nie wiem. Ale z drugiej strony hot spots wynikają w części pewnie ze skupienia centrum jakiejś zbyt często powtarzanej operacji w jednym elemencie układu. Inaczej mówiąc, to jest zapewne błąd optymalizacji lub błąd projektowy. No ok,może jeszcze ograniczenie prędkości impulsów w procesorze ma znaczenie.